已關閉
| 序號 | 標準名 | 版本 Ver | 可選語言 Language | 中文名 |
| 1 | IPC-A-600K ★★ | K | 中文 English | 印制板的可接受性 |
| 2 | IPC-A-610H ★★ | H | 中文 Japanese English | 電子組件的可接受性 |
| IPC-A-610G-A | GA | 中文 English | J-STD-001G和IPC-A-610G的汽車方面補充文件 | |
| IPC-A-610G-C | GC | ENGLSIH | IPC-A-610G 電信（通信）方面的補充 | |
| 3 | IPC-A-620D★★ | D D C | 中文 English French(Fran?ais) | 線纜線束的設計及關鍵工藝要求、驗收 |
| 4 | IPC-A-620C-S | Cs | 中文 英文 | IPC-A-620C航空航天方面標準補充文件 |
| 5 | IPC J-STD-001H ★ | H | 中文 English | 焊接的電氣和電子組件要求 |
| IPC J-STD-001GA IPC-A-610GA | GA | 中文 English | J-STD-001G和IPC-A-610G的汽車方面補充文件 | |
| 6 | IPC J-STD-001Gs | Gs | 中文 English | 焊接的電氣和電子組件要求 航空航天軍事應用電子方面的補充 |
| 7 | IPC J-STD-002E ★ | E | 中文 English | 元器件引線、端子、焊片、接線柱及導線的可焊性測試 |
| 8 | IPC J-STD-003 | C C+WAM 1&2 | 中文 English | 印制板可焊性測試 |
| 9 | IPC J-STD-004B ★ | B+ amendments | 中文 English | 助焊劑要求 |
| 10 | IPC J-STD-005A ★ | A 2012 | 中文 English | 焊膏要求 |
| 11 | IPC J-STD-006C | C | 中文 English | 電子焊接領域電子級焊料合金及含有助焊劑與不含助焊劑的固體焊料的要求 |
| 12 | IPC J-STD-020E | E | English 中文 | 非密封型固態表面貼裝組件的濕度回流焊敏感性分類 |
| 13 | IPC J-STD-030 | A | English | 板級底部填充材料的選擇與應用 |
| 14 | IPC J-STD-033 | D | 中文 English | 對濕度、回流焊敏感的表面貼裝器件的處置、包裝、發運及使用方法 |
| 15 | IPC J-STD-035 | 1999 | English | 非氣密封裝電子元件聲學顯微鏡 |
| 16 | IPC J-STD-075 | 2008 | English | 組裝工藝中非IC電子元器件的分級 針對組裝工藝的非IC電子元件分類 |
| 17 | IPC J-STD-609B | A B | 中文 English | 元器件、印制電路板和印制電路板組件的有鉛、無鉛及其它屬性的標記和標簽 |
| 18 | IPC/WHMA-A-620D ★★ | C D | 中文、 English French | 線纜及線束組件的要求與驗收 |
| 19 | IPC-0040 | 2003 | ENGLISH | 光電子組裝和封裝技術 |
| 20 | IPC-1066 | 2004 | ENGLISH | 無鉛組裝零件和設備的無鉛驗證標記符號和標簽和其它提報的材料 |
| 21 | IPC-1072 | 2017 | English | 電子組裝制造知識產權保護 |
| 22 | IPC-1331 | 2000 | English | 電加熱工藝設備自愿安全標準 |
| 23 | IPC-1401 | 2017 | 中文 English | 供應鏈社會責任管理體系指南 |
| 24 | IPC-1601 | A | 中文 ENGLISH | 印制板操作和貯存指南 |
| IPC-1602 | 2020 | English | 印制板搬運和貯存標準 | |
| 25 | IPC-1710 | A | English | 印刷電線板原始制造商資質認證手冊 |
| 26 | IPC-1720A | A | English 中文 | 組裝資格認證綱要 |
| 27 | IPC-1730A | A | English | 層壓板商的資質評定綱要 |
| 28 | IPC-1731 | 2000 | English | 戰略性原材料提供商資質評定綱要(SRMSQP) |
| 29 | IPC-1751 | A | English | 聲明流程管理的通用要求 |
| 30 | IPC-1752 | A | English | 材料聲明管理 |
| IPC-1753 | 2013 | English | 實驗室報告標準 | |
| 31 | IPC-1755 | 2017 | English | 沖突礦物數據交換標準 |
| 32 | IPC-1756 | 2010 | English | 生產工藝數據管理 |
| IPC-1758 | 2012 | English | 裝運、包裝和包裝材料的申報要求 | |
| 33 | IPC-1782 | 2016 | English | 電子產品可追蹤性制造和供應鏈標準 |
| 34 | IPC-1791+Am1 | 2019 | English | 可資信電子設計師、制造商和組裝商要求 |
| 35 | IPC-2141 | A | English | 阻抗受控高速電路板設計指南 |
| 36 | IPC-2152 | 2009 | English GERMAN | 印刷板設計中載流能力的測定標準 |
| 37 | IPC-2221B ★ | A B APPENDIXA | 中文 English | 印制版設計通用標準 |
| 38 | IPC-2222B ★ | A B | 中文 English | 剛性有機印制板設計分標準 |
| 39 | IPC-2223E ★ | C E | 中文 English | 撓性印制板設計分標準 |
| 40 | IPC-2224 | 98 | English | PC卡用印制電路板分設計分標準 |
| 41 | IPC-2225 | 98 | English | 有機多芯片模塊(MCM-L)和MCM-L 組件設計分標準 |
| 42 | IPC-2226 | A | English | 高密度互連(HDI)印制板設計分標準 |
| 43 | IPC-2231 | 2019 | 中文, English | DFX指南《在產品生命周期內為追求卓越而設計》 |
| 44 | IPC-2251 | 2003 | English | 高速電子電路包裝的設計指南,取代IPC-D-317A-317A |
| 45 | IPC-2252 | 2002 | 中文, English | 射頻/微波電路板設計指南 |
| 46 | IPC-2291 | English | IPC/JPCA印刷電子設計指南 | |
| 47 | ipc-2315 | 2000 | 中文繁 English | 高密度互連(HDI)和微通孔設計指南 |
| IPC-2316 | 2007 | English | 嵌入式無源器件印制板設計指南 | |
| 48 | IPC-2501 | 2003 | English | 基于網絡的交換xml數據(信息經紀人)定義 |
| 49 | IPC-2511 | B | English | 產品生產描述數據和傳送方法實現的一般要求 |
| 50 | IPC-2513 | A | English | |
| 51 | IPC-2514 | A | English | |
| 52 | IPC-2515 | A | English | |
| IPC-2516 | A | English | ||
| 53 | IPC-2517 | A | English | |
| 54 | IPC-2518 | A | English | |
| 55 | IPC-2524 | 1999 | English | PWB制造數據質量分級系統 |
| 56 | IPC-2541 | 2001 | English | 電子產品制造車間的設備溝通訊息 (CAMX)通用要求 |
| 57 | IPC-2546 | 2005(am2) | English | 專用印制電路板組裝設備的分要求 |
| 58 | IPC-2547 | 2002 | English | |
| 59 | IPC-2551 | 2002 | English | |
| 60 | IPC-2571 | 2001 | English | |
| 61 | IPC-2576 | 2001 | English | |
| 62 | IPC-2581 | B | English | 印制板組件產品制造描述數據和傳輸方法通用要求 |
| IPC-2582 | 2007 | English | 制造業數據描述管理辦法實施分要求 | |
| IPC-2588 | 2007 | English | 實施零件清單產品數據描述的分要求 | |
| IPC-2591 | 2020 | 中文 English | 互聯工廠數據交換（CFX） | |
| 63 | IPC-2611 | 2010 | English | 電子產品文件的一般要求 |
| 64 | IPC-2612 | 2010 | English | 電子圖表文件的子標準要求(圖解和邏輯說明) |
| 65 | IPC-2612-1 | 2010 | English | 電子制圖符號生成方法的分要求 |
| 66 | IPC-2614 | English | 板材制造文件要求 | |
| 67 | IPC-2615 | 2000 | English | 印制板尺寸和公差 |
| 68 | IPC-3408 | 1996 | English | |
| 69 | IPC-4101E | E | 中文 English | 剛性及多層印制板用基材規范 |
| 70 | IPC-4103 | B | English English | 高速/高頻應用基材規范 |
| 71 | IPC-4104 | 1999 | English | IPC/JPCA高密度互連(HDI)和微型導通 孔材料規范 |
| 72 | IPC-4121 | 2000 | English | 為多層印制電路板應用選擇核心建筑的指南,取代IPC-CC-110A |
| 73 | IPC-4202B | B | 中文 English | 撓性印制電路用撓性基底介質 |
| 74 | IPC-4203B | B | English | 用于撓性印制電路的覆蓋和粘合材料 |
| 75 | IPC-4204B | B A | English 中文 | 撓性印制電路用撓性覆金屬箔介質材料 |
| 76 | IPC-4412B | 2001 B | English 中文 | 印制板用處理“E”玻璃纖維布規范 |
| 77 | IPC-4552 | A B | 中文 English | 印制板化學鎳/浸金(ENIG)鍍層規范 |
| 78 | IPC-4553 | A | English 中文 | 印制板浸銀規范 |
| 79 | IPC-4554 | 2012 | 中文 English | 印制板浸錫規范 |
| 80 | IPC-4556 | 2013 2016 | 中文 English | 印制板化學鎳/化學鈀/浸金(ENEPIG)鍍層規范 |
| 81 | IPC-4562A | 2000 | 中文, English | 印制板用金屬箔 |
| 82 | IPC-4563 | 2007 | English | 印制板用樹脂覆銅箔指南 |
| 83 | IPC-4591 | 2012 | English | IPC/JPCA印刷電子功能導電材料要求 |
| 84 | IPC-4761 | 2006 | English | 設計指南保護印制板孔結構 |
| 85 | IPC-4781 | 2008 | English | 永久性、半永久性和臨時性圖例和/或標記油墨的鑒定和性能規范 |
| 86 | IPC-4921 | A | English | IPC/JPCA印刷電子基材(基板)要求 |
| IPC-5701 | 2003 | English | 未填充印制板清潔度用戶指南 | |
| IPC-5702 | 2007 | English | 原始設備制造商確定未填充印制板可接受清潔度的指南 | |
| IPC-5703 | 2013 | English | 印制板制造商清潔指南 | |
| 87 | IPC-5704 | 2009 | English | 無載印制電路板清潔要求 |
| 88 | IPC-6011 ★ | 1996 | 中文 English | 印制板通用性能規范 |
| 89 | IPC-6012E ★ | E | 中文 English | 剛性印制板鑒定與性能規范 |
| 90 | IPC-6012DA | D | 中文 English | 剛性印制板鑒定與性能規范 汽車要求附件 |
| 91 | IPC-6012ES | E | 中文 English | 剛性印制板鑒定與性能規范 航天和軍事航空電子應用補充標準 |
| IPC-6012EM | E | 中文 English | 剛性印制板鑒定與性能規范 醫療應用補充標準 | |
| 92 | IPC-6013D ★ | D D-AM1 | 中文 英文 | 撓性印制板的鑒定及性能規范 |
| 93 | IPC-6015 | 98 | English | 有機多芯片模塊(MCM-L)安裝與互連 結構鑒定與性能規范 |
| 94 | IPC-6016 | 1999 | English 中文 譯 | 高密互連板的資格認證及檢驗規范 |
| 95 | IPC-6017 | 2009 | English | 含埋置無源元件印制板的鑒定與性能規范 |
| 96 | IPC-6018C | C | 中文 English | 高頻(微波)印制板鑒定與性能規范 |
| 97 | IPC-6018C-S | Cs | English | IPC-6018C的航天航空，軍事方面的標準補充 |
| 98 | IPC-6202 | 1999 | 中文 | 單雙面撓性印制板的性能手冊 |
| 99 | IPC/JPCA-6801 | 2000 | English | 組合式/高密度互連（HDI）印刷線路的術語和定義、試驗方法和設計實例 |
| 100 | IPC-6901 | IPC/JPCA印刷電子應用分類 | ||
| 101 | IPC-6903 | T印刷電子(附加電路)設計與制造術語及定義 | ||
| IPC-7091 | 2017 | English | 3D零件的設計與裝配工藝實現 | |
| 102 | IPC-7092 ★ | 2015 | English | 埋入式元器件的設計與組裝工藝實施 |
| 103 | IPC-7093A ★ | 2011 A 2020 | 中文 English | 底部端子元器件(BTC)設計和組裝工藝的實施 |
| 104 | IPC-7094A ★ | A | English | 倒裝芯片及芯片級元器件的設計及組裝 工藝實施 |
| 105 | IPC-7095D ★ | D+wam1 | 中文 English | BGA設計及組裝工藝實施 |
| 106 | IPC-7251 | 2008 | English | PCB板通孔焊盤制作標準 |
| 107 | IPC-7351 | B | 中文 English | 表面貼裝設計及連接盤圖形標準通用要求 |
| 108 | IPC-7525B ★ | B | English 中文 | 模板設計指導 |
| 109 | IPC-7526 | 2007 | English | 模板和錯印板的清洗手冊 |
| 110 | IPC-7527 ★ | 2012 | English 中文 | 焊膏印刷要求 |
| 111 | IPC-7530A ★ | A | 中文 English | 群焊工藝溫度曲線指南(波峰焊回流焊接) |
| 112 | IPC-7535CN | A | English | 錫渣還原化學要求 |
| 113 | IPC-7711/21C ★★ | C | English 中文 | 電子組件的返工返修 |
| 114 | IPC-7801 | 2015 | 中文 English | 再流焊爐工藝控制標準 |
| 115 | IPC-7912 | A | ENGLISH | DPMO的計算與印制板裝配的制造指標 |
| IPC-9111 | 2019 | 中文 English | 印制電路板組裝工藝的故障排除 | |
| 116 | IPC-9121 | 2016 | 中文 English | 印制板制造工藝疑難解答 |
| 117 | IPC-9151 | D | English | 印制板制程能力、品質以及相應可靠性(PCQR2)基準測試標準和數據庫 |
| 118 | IPC-9191 | 1999 | English | 實施統計過程控制(SPC)的通用導則 |
| 119 | IPC-9194 | 2004 | English | 統計過程控制（SPC）在印制板裝配制造指南中的應用 |
| 120 | IPC-9199 | 2002 | English | 統計過程控制（SPC）及質量評價全文檔的使用權 |
| 121 | IPC-9201 | 1996 | English | 表面絕緣電阻手冊 |
| 154 | IPC-9202 | 2011 | English | 評估電化學性能的材料和工藝特性/鑒定試驗方案 |
| 155 | IPC-9203 | 2012 | English | IPC-9202和IPC-B-52標準試驗車用戶指南 |
| 122 | IPC-9204 | 2017 | English | 印刷電子的撓性和拉伸性測試指南 |
| 123 | IPC-9241 | 2016 | English | 微切片制備指南 |
| 124 | IPC-9252B ★ | B | 中文 English | 未組裝印制板電氣測試要求 |
| IPC-9257 | 2021 | English | 柔性印刷電子產品的電氣試驗要求 | |
| 125 | IPC-9261 | A | English | 為PCAs的DPMO過程和估計產量 |
| 126 | IPC-9262 | 2016 | 中文 | 組裝行業應用之AOI設備的特性描述與鑒定 |
| IPC-9301 | 2018 | English | 微電子封裝設計和可靠性的數值分析指南 | |
| 127 | IPC-9501 | 1995 | English | 為評價電子元件的印制線路板裝配過程模擬 |
| 128 | IP-9502 | 1999 | English | 電子元件的印制線路板組裝焊接工藝指引 |
| 129 | IPC-9504 | 1998 | English | 非IC元件評價用組合工藝模擬 |
| 130 | IPC-9505 | 2017 | English | 評估部件和清潔材料兼容性的指南方法 |
| 131 | IPC-9591 | 2006 | English | 空氣動裝置性能參數(如機械,電氣,環境和質量/可靠性) |
| 132 | IPC-9592 | B | English | 計算機和通信行業用電源轉換設備的 要求 |
| IPC-9631 | 2010 | English | IPC-TM-650方法2.6.27熱應力對流回流焊組件模擬用戶指南 | |
| 133 | IPC-9641 | 2013 | English | 高溫印刷電路板平整度指南 |
| 134 | IPC-9691B | B | 中文 英文 | IPC-TM-650 測試方法2.6.25 耐導電陽極絲(CAF)測試（電化學遷移測試）用戶指南 |
| 135 | IPC-9701A | A | English 中文 | 表面貼裝焊接連接的性能測試方法及鑒定要求 |
| 136 | IPC-9702 | 2004 | English 中文 | 板極互連的單向彎曲特性描述 |
| 137 | IPC-9703 | 2009 | English 中文 | 焊點可靠性機械沖擊試驗準則 |
| 138 | IPC-9704A | A | English 中文 | 印制板應變測試指南 |
| 139 | IPC-9707 | 2018 | English | 球形彎曲試驗方法的板級互連特性 |
| 140 | IPC-9708 | 2010 | 中文 English | 鑒定印制板組件焊盤坑裂的測試方法 |
| IPC-9797 | 2020 | 中文 English | 汽車和其他高可靠性應用的壓接標準 | |
| 141 | IPC-9850 | 2001 | English 中文（譯） | 表面貼裝設備性能檢測方法 |
| 142 | IPC-9851 | 2007 | English | SMEMA標準機械設備接口標準 |
| 143 | IPC-A-630★★ | 2013 | 中文 English | 電子產品整機的制造、檢驗和測試的可 接受性標準 |
| 144 | IPC-A-640 | 2017 | English | 光纖、光纜和混合線束組件的驗收要求 |
| 145 | IPC-AJ-820 | A | 中文 English | 組裝與連接手冊 |
| IPC-CA-821 | 1995 | English | 導熱膠粘劑的一般要求 | |
| 146 | IPC-CC-110A | A | English | 為多層印制電路板應用選擇核心建筑的指南 被IPC-4121取代 |
| 147 | IPC-CC-830C | C | 中文,English | 印制線路組件用電氣絕緣化合物的鑒定及性能 |
| 148 | IPC-CF-152 | B | English | 復合金屬材料印制線路板規范 |
| 149 | IPC-CH-65B | B | 中文,English | 印制板及組件清洗指南 |
| 150 | IPC-D-279 | 1996 | English | 高可靠表面安裝印制板組裝件技術設計導則 |
| 151 | IPC-D-322 | 1991 | English | 選擇指南印刷電路板尺寸使用標準尺寸面板 |
| 152 | IPC-D-371A | English | 采用高速技術電子封裝設計導則 | |
| IPC-D-325A | 1995 | English | 印制板、組件和支撐圖的文件要求 | |
| 153 | IPC-D-422 | 1982 | English | 壓裝剛性印制板背板設計指南 |
| IPC-D-620 | 2015 | English | 電纜和線束的設計和關鍵工藝要求 | |
| 154 | IPC-DR-572A | A | English | 印制板的鉆孔準則 |
| IPC-DRM-18J | J | English | 元器件識別 培訓和參考指南 | |
| IPC-DRM-53 | English | 電子組裝培訓與參考指南導論 | ||
| 155 | IPC-DRM-56 | 2002 | English | 導線準備與剝線便攜手冊 |
| IPC-DRM-PTH-G | G | English | 通孔焊點評定培訓及參考指南 | |
| IPC-DRM-SMT-G | G | English | 表面貼裝焊點評估培訓和參考指南 | |
| IPC-DRM-WHA-C | C | English | 線束裝配培訓和參考指南 | |
| 156 | IPC-FC-234 | A | English | 撓性、剛性或剛性撓性印制板的壓敏膠裝配導則 |
| 157 | IPC-HDBK-001★ | H | English | J-STD-001補充手冊與指南 |
| 158 | IPC-HDBK-005 | 2006 | 中文 English | 焊膏評估指南 |
| 159 | IPC-HDBK-610 | 2005 | English | IPC-A-610的手冊和指南 |
| 160 | IPC-HDBK-620 | 2018 | English | IPC/WHMA-A-620和IPC-D-620手冊和指南 |
| 161 | IPC-HDBK-630 | 2014 | English | 電子產品整機的制造、檢驗和測試的可 接受性標準手冊 |
| 162 | IPC-HDBK-830 | A | English | 敷形涂覆的設計、選擇和應用指南 |
| 163 | IPC-HDBK-840 | 2006 | English | 阻焊膜手冊 |
| 164 | IPC-HDBK-850 | 2012 | English | 印制板組裝灌封材料和封裝工藝的設 計、選擇和應用指南 |
| IPC-HDBK-4691 | 2015 | English | 電子裝配操作中的粘合手冊 | |
| IPC-OI-645 | 1993 | English | 目視光學檢驗輔助設備標準 | |
| 165 | IPC-PE-740A | A | English | 印制板制造和組裝的故障排除 |
| 166 | IPC-QE-605A | A | English | 印制板質量評價 |
| 167 | IPC-S-816 | 1993 | English | 表面安裝技術過程導則及檢驗表 |
| 168 | IPC-SM-780 | 1998 | English | 外部貼裝的元件封裝和互連重點 |
| 169 | IPC-SM-782A | A | English | 元件封裝制作標準 |
| IPC-SM-784 | 1990 | English | 板上芯片技術實施指南 | |
| 170 | IPC-SM-785 | 1992 | English 中文 | 表面安裝焊接件加速可靠性試驗導則 |
| 171 | IPC-SM-817A | A | English 中文 | 表面貼裝用絕緣粘合劑通用規范 |
| 172 | IPC-SM-840E | E | English 中文 | 永久性阻焊劑和撓性覆蓋材料的鑒定和性能規范 |
| 173 | IPC-SPVC-WP-006 | 2003 | English | 輪轉法測試和分析無鉛合金錫、銀和銅 |
| 174 | IPC-T-50 | M | 中文 English | 電子電路互連與封裝術語及定義 |
| 175 | IPC-TM-650★(掃描版） | 2020 | 中文 English | 測試方法手冊 |
| IPC-TR-461 | 1979 | English | ||
| 176 | IPC-TR-464 | 1984 | English | |
| 177 | IPC-TR-465-2 | 1993 | English | |
| 178 | IPC-TR-476 | A | English | |
| 179 | IPC-TR-579 | 1988 | English | |
| IPC-TR-583 | 2002 | English | ||
| 180 | IPC-TR-585 | 2006 | English | |
| 181 | IPC-TR-586 | 2009 | English | 該技術報告提供了一系列測試工作文件，產生的數據用于4-14電鍍工藝小組委員會開發IPC-4553修訂版A中的最大浸銀鍍層厚度要求。該數據大綱來源于三個信息集：a) Celestica公司的測試工具組裝報告，b) Rockwell Collins公司的熱循環測試報告和c) Adtran公司的焊點銀含量計算。 |
| IPC-WP-011 | 2011 | English | 印制電路組件應變片極限指南 | |
| IPC-WP-012 | 2014 | English | 無鉛電子風險管理（PERM）理事會無鉛研究優先事項 | |
| IPC-WP-013 | 2014 | English | 便攜式無鉛合金試驗數據分析方法 | |
| IPC-WP-014 | 2014 | English | 無鉛電子風險管理（PERM）委員會關于在航空航天、國防和高性能電子工業中使用無鉛電子產品的立場 | |
| IPC-WP-015 | 2016 | English | 無鉛電子風險管理（PERM）委員會重新制定無鉛曼哈頓項目的基線 | |
| IPC-WP-019 | B | English | 離子清潔度要求全球變化綜述 | |
| 182 | IPC-WP-023 | 2018 | English | ipc技術解決方案基于性能的印制板oem通過鏈式連續回流焊驗收白皮書：潛在的可靠性威脅-弱微孔接口 |
| 183 | IPC-WP-024 | 2018 | 中文 English | 智能織物結構的可靠性和可洗性白皮書 |
| 184 | IPC-WP-113 | 2015 | English | 制定和實施紅斑腐蝕控制計劃（RPCP）的指南 |
| 184 | IPC-WP-114 | 2016 | English | 制定和實施白斑控制計劃（WPCP）的指南 |
| 下載地址： | Q扣:1395833280 | www.file123.top | ||
| 需要的和我聯系： | 1395833280@QQ.com | http://ipcorg.byethost13.com | ||
| 其它 標準（行業）直接聯系我。 | 微信：IPCSTD | |||
| 145 | IPC-1071B | 2016 | English | |
| 149 | IPC-2641 | 2010 | English | |
| 153 | IPC-8701 | 2014 | English | |
| 158 | IPC-9631 | 2010 | English | |
| 160 | IPC-9706 | 2016 | English | |
| 162 | IPC-9709 | 2013 | English | |
| 164 | IPC-D-640 | 2016 | English | |
